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SMT加工錫膏印刷步驟及工藝要求

发布时间：

2020-12-17 08:21

為了規範SMT車間锡膏印刷工藝，保證锡膏印刷品質，SMT加工廠製定了以下工藝指引，適用於SMT車間锡膏印刷。工程部負責該指引的製定和修改；負責設定印刷參數和改善不良工藝，製造部、品質部執行該指引，確保印刷品質良好。

一、SMT锡膏印刷工藝使用的工具和輔料：

1，印刷機

2，PCB板

3，鋼網

4，锡膏

5，锡膏攪拌刀

二、SMT锡膏印刷步驟

1，印刷前檢查

1.1檢查待印刷的PCB板的正確性；

1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢；

1.3檢查鋼網是否與PCB一致，其張力是否符合印刷要求；

1.4檢查鋼網是否有堵孔，如有堵孔現象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網，並用風槍吹幹，使用氣槍需與鋼網保持3—5CM的距離；

1.5檢查使用的锡膏是否正確，是否按《锡膏的儲存和使用》使用，備註：注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和有鉛的區分等。

2，SMT锡膏印刷

2.1把正確的鋼網固定到印刷機上並調試OK；

2.2將乾淨良好的刮刀裝配到印刷機上；

2.3用锡膏攪拌刀把锡膏添加到鋼網上，首次加锡膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB長而定，兩邊比印刷面積長3CM左右即可，不宜過長或過短；以後每兩個小時添加一次锡膏，錫量約100G；

2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全檢，印刷品質OK後，通知IPQC首檢，確認印刷品質無異常後，通知產線工作員開始生產；

2.5正常印刷過程中，工作員需每半小時檢查一次印刷效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象，對引脚過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點檢查印刷效果；

2.6每印刷5PCS，需清洗一次鋼網，如果PCB板上有引脚過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清潔頻率每3PCS清洗一次；

2.7生產過程中，如果發現連續3PCS印刷不良，要通知技術員調試；清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時，切勿用硬物直接刮PCB表層，以防劃傷PCB表層線路，有金手指的PCB，應避開金手指，用無塵紙加少許酒精反復擦拭後，用風槍吹幹，在放大鏡下檢查，無殘留锡膏為OK；

2.8正常印刷過程中，要定期檢查锡膏是否外溢，對外溢锡膏進行收攏；

2.9生產結束後，要回收錫膏、刮刀、鋼網等輔料和工具，並對工裝夾具進行清洗，具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網清洗作業指引》工作；

3，锡膏印刷工藝要求

3.1印刷主要不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板髒等，

3.2锡膏印刷厚度為鋼網厚度-0.02mm～+0.04mm；

3.3保證爐後焊接效果無缺陷；

宏橋科技公司是一家專業研發和生產切削液，電子五金清潔劑，表面處理劑，焊接材料：錫膏，錫棒，錫絲，BGA锡球，SMT錫，電子助焊劑和稀釋劑，電子焊接設備及配件，電鍍陽極板（棒），半锡球等產品的高新技術企業。

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