錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料
发布时间：
2020-12-18 07:30
熟悉锡膏的人都知道锡膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。通俗的說，锡膏是一種用於連接零件電極與線路板焊盤的物料，該物料是主要成份為錫的合金，固化後可以起到導通零件電極與PCB的作用。
但是我們锡膏只是一種統稱。因為錫膏有不同的特性，就像是一個孩子一樣，一個孩子可以依據性別進行分類，也可以依據年齡進行分類，還可以依據身高體重等等各種特徵進行分類的。當然，錫膏也一樣。锡膏可以可以分為高溫錫膏，中溫锡膏和低溫锡膏；也可以分為無鉛锡膏和有鉛锡膏等等等。今天就讓宏橋集團錫膏廠家為大家詳細介紹一下錫膏中的无铅锡膏。
无铅锡膏的定義
无铅锡膏，並非絕對的百分百禁絕锡膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須减少到低於1000ppm（<0.1%）的水准，同時意味著電子製造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用於泛指包括鉛在內的六種有毒有害資料的含量必須控制在1000ppm的水准內。
無鉛錫膏的成分
在無鉛錫膏的成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。
在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素（銀和銅）之間的冶金反應是决定應用溫度、固化機制以及機械效能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位（Ag3Sn）。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位（Cu6Sn5）。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的量測，在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適於銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。囙此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位（Ag3Sn）和η金屬間的化合相位。
無鉛錫膏的發展
現在各個行業都在講究環保，無鉛錫膏也不例外，通過研發新的無鉛錫膏產品，代替原來的有害含鉛焊料，可以打破國外無鉛錫膏品牌在國內市場的壟斷，解决無鉛綠色製造過程中的關鍵資料技術，從而極大推動我國電子資訊產業製造技術的發展。
无铅锡膏主要研究內容緊密結合現時綠色製造技術中的關鍵資料問題，針對無鉛錫膏的工藝性和可靠性問題，開展無鉛錫膏合金體系研究；針對無鉛錫膏存在的潤濕性差、殘留多和絕緣效能差等問題，開展無鉛錫膏助焊劑配方體系優化科技研究，從而開發適合大批量高可靠性要求產品的製造的新型無鉛錫膏產品。
新型無鉛錫膏的研究為產業解决的關鍵技術：解决電子製造產業新型焊接材料的選擇問題，真正實現綠色製造；提供擁有自主知識產權的無鉛焊接材料，打破現時國外無鉛錫膏產品壟斷我國市場的局面。
无铅锡膏的熔點
无铅锡膏的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但現時尚沒有能够真正推廣的，並符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應儘量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即儘量减小其固相線與液相線之間的溫度區間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應用而定。波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應該低於225~230℃。
推荐新闻
版權所有©2022 宏橋納米科技(深圳)有限公司 All rights reserved. 粤ICP备11077175号 网站建设：中企动力 深圳 SEO