随着电子产品朝着微型化的方向发展，焊锡粉末的尺寸成为电子组装行业的热门话题。常见的问题是，“什么时峰我们应该从T3转到尺寸更小的焊锡粉末2”焊锡粉末的尺寸通常是根据焊膏的印刷要求选择。习惯的做法是使用IPCT4或T5焊锡粉末来设计钢网，这种钢网的面积比低于PC 建议的极限值0.66。焊锡粉末的尺寸对焊膏的可印刷性的影响
有很好的记录。

      焊锡粉末尺寸还会对焊膏的性能产生其他影响。焊锡粉末的尺寸会影响焊膏的存放时间、钢网寿命，回流性能、形成空洞的表现，以及焊膏的反应性、稳定性。本文通过测试来测量IPC T3、T4、T5和T6SAC305焊锡粉末在水溶性焊音和免清洗焊膏中的性能属性。每一种焊膏的助焊剂中的各种焊锡粉未尺寸的性能数据进行量化和总结。在这个研究结果的基础上，给出选择最佳焊锡粉尺寸的指南。

     关键词:焊锡粉未尺寸、焊膏性能、焊膏印刷、回流、焊膏稳定性

引言
      尺寸很重要。这句简单的话概述了生活中的许多事情。小手可以更快速地发短信。在全国足球联赛中，身材高大的人更擅长进攻或防守。人体中的抗体很小，只有在显微镜下才能看到，但是，它们对我们的健康和幸福的扮演着重要的角色。

      在焊膏的世界中，尺寸规格也一样重要。焊膏中使用的焊锡粉末的尺寸会影响焊膏的性能。在IPC标准中焊锡粉末尺寸的类型按照 J-STD-005(对焊膏的要求)分类“。J-STD-005A表3-2详细列出每一种类型焊锡粉末的尺寸范围，这里摘录IPCT3、T4、T5和T6焊锡粉末的尺寸范围。

      焊膏中煤锡粉末尺寸的主要尺寸范围通常代表焊膏的类型。例如，T3焊锡粉末的尺寸范围是25-45 微米因此，T3焊膏可能被标记为“T3 (25-45 微米)”。图2是T3、T4、T5和T6焊锡粉末的尺寸。

      为什么焊膏要使用T4T5或T6焊锡粉末而不用T3焊锡粉末呢?在焊膏中使用比较细微的焊锡粉末主要是为了改善微型元件的可印刷性。焊锡粉末的尺寸越小，印刷的焊膏就能够通过尺寸更小的钢网孔。如果遵于头循IPC-7525钢网设计指南的钢网第标准中的“5球”原则?，那么就可以计算印刷时各种焊锡粉末尺寸很重要尺寸都可以通过的最小钢网孔的尺寸问，这些最小钢网孔的尺寸按焊锡粉末主要尺寸范围新壮的最大焊锡粉末尺寸的五倍 (五球原则) 来计算。

       一般说来，T3 焊膏可以印刷的最小封装尺寸是040.的元件。大多数焊膏用户更喜欢用T4焊膏印刷0201元件微型BGA和类似的元件。T5 焊膏用在更小的焊接应用中，例如焊接 01005 元件，或者用在 T4 焊膏无法充分的场景。T5和 T6 焊膏用于点胶，例如喷涂印刷。T60膏还用于其他超微问距应用。