随着芯片和封装技术的不断变革，锡膏材料也在不断变革。传统锡膏固晶容易导致芯片焊接漂移，孔洞率增大，无法满足Mini LED的高精度固精要求。今天给大家简单介绍一下锡膏在Mini LED封装上的应用。

一、Mini-LED固晶焊接锡膏新要求

Mini LED芯片非常的小，传统的锡膏已经无法满足其封装的要求，Mini LED封装技术对于锡膏提出了4个方面的要求，分别是锡膏及印刷技术、巨量转移技术、新型固晶技术、集成封装技术。

1、印刷技术方面

Mini LED封装很多不良率来自前端印刷机，如何提高Mini基板印刷的精度，找到平衡点，提高生产一致性是封装材料厂商迫切需要思考的问题。

2、巨量转移技术方面

巨量转移技术不仅仅依赖设备，材料选择也尤其重要。时下，市场上还未出现一条比较清晰的技术路径。

3、新型固晶技术方面

如果锡膏的粘度不稳定，芯片的固晶精度就会下降，从而会导致显示出现不良问题。

4、集成封装技术方面

Mini LED产品为大量密集排列，使用的封装器件成倍增长，因此采用集成封装技术。但该技术还存在着墨色和色彩一致性、良率、成本等问题。

除了以上4点，Mini LED的封装技术对Mini LED供应链也有着一定的要求。虽然Mini/Micro LED技术比较高大上，但其供应链却非常简单，主要包括基板、芯片、锡膏、环氧胶及胶膜。

目前国内材料厂商大多停留在3号、4号、5号粉等常规技术，也有进入到6号、7号、8号粉的厂商，但超微粉封装材料技术对国内材料厂商来说仍是一项巨大的挑战。

与此同时，锡膏应用于Mini LED封装还面其他多方面的挑战，比如保证印刷锡量均匀一致性高，SPI在线监测不良率极低，高效率、高精度固晶，芯片焊接无偏移、空洞小，返修成本高，一次性封装良率高等。

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