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助焊膏的主要成份及其作用

发布时间：

2023-06-18 00:00

1、表面活性剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

2、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

3、松香（ROSIN）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

4、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

宏橋科技公司是一家專業研發和生產切削液，電子五金清潔劑，表面處理劑，焊接材料：錫膏，錫棒，錫絲，BGA锡球，SMT錫，電子助焊劑和稀釋劑，電子焊接設備及配件，電鍍陽極板（棒），半锡球等產品的高新技術企業。

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