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锡膏

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助劑

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产品描述

它广泛用于电子产品DIP工艺的焊接，导线和浸锡喷涂操作。
 
环境分类
 
含铅--Sn63Pb37
 
无铅-SnAg3.0Cu0.5; SnAg1.0Cu0.5； SnAg0.3Cu0.7； SnCu0.7； 锡
 
包装：20KG /纸箱，25KG /纸箱

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焊锡丝

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无

它广泛用于电子产品DIP工艺的焊接，导线和浸锡喷涂操作。
 
环境分类
 
含铅--Sn63Pb37
 
无铅-SnAg3.0Cu0.5; SnAg1.0Cu0.5； SnAg0.3Cu0.7； SnCu0.7； 锡
 
包装：20KG /纸箱，25KG /纸箱

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