产品描述
適用於電子產品的SMT加工,點焊,噴塗和散熱片焊接。
從錫膏的精細生產,錫粉的細化和分類到錫膏的生產和銷售;從含鉛錫膏的技術創新到環保的無鉛和無鹵素免洗錫膏,虹橋的技術和智慧都是凝結的結晶。該產品採用專有的有機活化混合物配方,並且某些專有添加劑添加到產品中可以降低阻焊層和焊料之間的表面張力,從而顯著降低形成焊球的可能性。對焊料橋接敏感的板設計或需要引腳測試和對低焊球形成率有極高要求的應用。
環境分類
含鉛Sn63Pb37
代表機型:NCP-838
無鉛SnAg3.0Cu0.5; SnAg1.0Cu0.5; SnAg0.3Cu0.7; SnBi57.6Ag0.4; SnBi35.0Ag1.0;錫鉍58
代表機型:SAC303; SAC310; SAC890; SAC8900; SAC8902; SAC8903; SAC8906; SAC8908; SAC8909; SAC8912; SAC8913; SAC8915; SAC8916; SAC8918; SAC8919; SAC8920; SAC8921; SAC8922; SAC8923; SAC8925; SAC8926; SAC8928; SAC8929; SAC8930; SAC8931; SAC8932; SAC8933; SAC8935; SAC8936; SAC8937; SAC8938; SAC8939; SAC8500; SAC8910; SAC258-8500; SB-500; SB-600; SB-700; SB800; SAC107-890GS; SB900
包裝:500克/瓶(瓶裝)或125克/瓶(注射器)(特殊包裝可根據客戶需求)
使用方法:印刷,噴塗和錫焊
適用於電子產品的SMT加工,點焊,噴塗和散熱片焊接。
從錫膏的精細生產,錫粉的細化和分類到錫膏的生產和銷售;從含鉛錫膏的技術創新到環保的無鉛和無鹵素免洗錫膏,虹橋的技術和智慧都是凝結的結晶。該產品採用專有的有機活化混合物配方,並且某些專有添加劑添加到產品中可以降低阻焊層和焊料之間的表面張力,從而顯著降低形成焊球的可能性。對焊料橋接敏感的板設計或需要引腳測試和對低焊球形成率有極高要求的應用。
環境分類
含鉛Sn63Pb37
代表機型:NCP-838
無鉛SnAg3.0Cu0.5; SnAg1.0Cu0.5; SnAg0.3Cu0.7; SnBi57.6Ag0.4; SnBi35.0Ag1.0;錫鉍58
代表機型:SAC303; SAC310; SAC890; SAC8900; SAC8902; SAC8903; SAC8906; SAC8908; SAC8909; SAC8912; SAC8913; SAC8915; SAC8916; SAC8918; SAC8919; SAC8920; SAC8921; SAC8922; SAC8923; SAC8925; SAC8926; SAC8928; SAC8929; SAC8930; SAC8931; SAC8932; SAC8933; SAC8935; SAC8936; SAC8937; SAC8938; SAC8939; SAC8500; SAC8910; SAC258-8500; SB-500; SB-600; SB-700; SB800; SAC107-890GS; SB900
包裝:500克/瓶(瓶裝)或125克/瓶(注射器)(特殊包裝可根據客戶需求)
使用方法:印刷,噴塗和錫焊
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