产品描述
BGA焊球-SAC105（0.500-0.889），SAC305（0.500-0.889），適用於焊接IC封裝，BGA凸點或修復凸點。
代表機型：SAC105-500； SAC105-600； SAC305-500； SAC305-600
包裝：150K，200K，250K，500K，1000K /瓶電鍍锡球：適用於電鍍錫。
包裝：20KG /紙箱（特殊包裝可根據客戶需要）
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